碳化硅火熱！日本擬1200億日元補貼東芝和羅姆
據日本時事通訊社報道，日本芯片制造商東芝公司和羅姆半導體正計劃聯合生產用于電動汽車等產品的功率半導體。， 據日本時事通訊社報道，日本芯片制造商東芝公司和羅姆半導體正計劃聯合生產用于電動汽車等產品的功率半導體。 根據報道，項目總成本預計將達到約3800億日元，其中約1200億日元將由經濟產業省提供補貼。 目前，羅姆在日本擁有四個基于碳化硅的功率半導體生產基地，分別位于京都總部、福岡縣筑
查看詳情2023-12-8 18:01:00
光刻機大廠即將發布新型ArF浸沒式掃描儀，整體生產率提高10-15%
據尼康官方消息顯示，尼康宣布將于2024年1月起發布ArF浸沒式掃描儀NSR-S636E，作為關鍵層的曝光系統，該系統具有更高生產率，并具有高水平的套印精度和吞吐量。， 據尼康官方消息顯示，尼康宣布將于2024年1月起發布ArF浸沒式掃描儀NSR-S636E，作為關鍵層的曝光系統，該系統具有更高生產率，并具有高水平的套印精度和吞吐量。
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美光就150億美元建廠計劃敲定勞資協議
據中國臺灣媒體鉅亨網報道，美光與工會達成一項勞資協議，將興建總值150億美元的芯片制造設施。美光曾承諾，未來20年將在紐約州投資多達1000億美元，而該地點也在這類勞工協議的管轄范圍。， 據中國臺灣媒體鉅亨網報道，美光與工會達成一項勞資協議，將興建總值150億美元的芯片制造設施。美光曾承諾，未來20年將在紐約州投資多達1000億美元，而該地點也在這類勞工協議的管轄范圍。 美光這一舉措，在美國商務部即
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中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目啟動
據黃石日報報道，近日，中科光芯（湖北）光電科技有限公司在黃石完成注冊，標志著由福建中科光芯光電科技有限公司投資建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目正式啟動， 據黃石日報報道，近日，中科光芯（湖北）光電科技有限公司在黃石完成注冊，標志著由福建中科光芯光電科技有限公司投資建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目正式啟動。 福建中科光芯光電科技有限公司是國內首家掌握光芯片研發生產完整核心技
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年產80萬只！廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產
年產80萬只！廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產， 據廣汽集團消息，12月5日，廣州青藍半導體有限公司（以下簡稱“廣州青藍”）IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）投產儀式在廣汽零部件（廣州）產業園舉行。本次投產儀式的舉行，標志著廣州青藍IGBT項目（一期）全面投產，項目邁出了關鍵的一步。 據介紹，廣州青藍由廣汽部件與株洲中車時代半導體共同投資成立，項目計劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車自主IGB
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爭議停止！臺積電宣布與亞利桑那州建筑業委員會達成新合作協議
爭議停止！臺積電宣布與亞利桑那州建筑業委員會達成新合作協議， 經歷勞資爭議的晶圓代工龍頭臺積電，7日攜手亞利桑那州建筑業委員會（AZBTC）發表新合作協議，雙方透過相關合作事項，使得臺積電亞利桑那州晶圓廠成為美國最先進的半導體制程技術生產基地，并在當地創造出數千個穩定且高薪的工作機會。 臺積電表示，TSMCArizona與亞利桑那州建筑業委員會（AZBTC）已針對臺積電公司亞利桑那州晶圓廠的興建與
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VTEX半導體真空閥門中國制造總部項目簽約落戶
VTEX半導體真空閥門中國制造總部項目簽約落戶， 據最太湖消息，12月6日，太湖度假區與日本韋特庫斯株式會社（VTEX）舉行簽約儀式，半導體真空閥門中國制造總部項目正式落戶度假區。 根據合作協議，VTEX將在度假區打造半導體真空閥門中國制造總部主要從事真空閥門的研發、設計、生產及銷售，進一步擴大中國市場。 資料顯示，VTEX是生產真空閥門和防爆片的專業廠家，屬于行業頭部的半導體零部件
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聯瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目開工
聯瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目開工， 12月4日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯瑞新材”）集成電路用電子級功能粉體材料項目在高新區新浦工業園舉辦開工儀式。 聯瑞新材表示，該項目擬投資人民幣1.28億元，預計建成投產后將具備年產25200噸集成電路用電子級功能性粉體材料的生產能力，此次投資旨在進一步提升公司自動化智能化制制造水平及生產效能。 封面圖片來源：拍信網
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當AI融入MCU……
近日，Arm發布了專為AI應用設計的Cortex-M52處理器，其目標是取代現有的M33或M3/M4處理器,在MCU芯片中融入更強大的AI技術。，近日，Arm發布了專為AI應用設計的Cortex-M52處理器，其目標是取代現有的M33或M3/M4處理器,在MCU芯片中融入更強大的AI技術。
查看詳情2023-12-8 9:08:00
AMD發布AI芯片挑戰英偉達，微軟Meta表態“捧場”
12月7日，AMD推出了“能與英偉達H100HGX媲美”的AI芯片InstinctMI300X加速器。該芯片由8個MI300XGPU組成，能夠提供高達1.5TB的HBM3內存容量。AMD聲稱，與英偉達H100HGX相比，InstinctMI300X加速器在運行大語言模型推理時的吞吐量和時延表現更好。，
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乍暖還寒！存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域表現不一
乍暖還寒！存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域表現不一，自半導體行業步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價齊升”轉為“量增價跌”的局面，相關廠商不得不實施庫存調整、減產等策略多管齊下，力求供需平衡。 隨著原廠大幅減產，智能手機、PC等終端應用陸續回穩重啟拉貨潮，帶動存儲芯片市況谷底翻揚。 業界認為，從明年來看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導體行業或迎來上升。 存儲芯片漲價潮來襲，西部數據發出漲價通知
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工信部：多舉措加大汽車與集成電路行業協作
12月6日消息，央視新聞從工業和信息化部了解到，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業通力協作，瞄準汽車芯片持續發力，進一步推動產業高質量發展。， 12月6日消息，央視新聞從工業和信息化部了解到，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業通力協作，瞄準汽車芯片持續發力，進一步推動產業高質量發展。 據工業和信息化部相關負責人表示，汽車是多技術集中應用、跨領域融合創新的重要載體，一輛
查看詳情2023-12-7 14:46:00
深圳：2025年存儲總量達到90EB
近期，深圳印發《深圳市算力基礎設施高質量發展行動計劃（2024-2025）》（以下簡稱《行動計劃》）。， 近期，深圳印發《深圳市算力基礎設施高質量發展行動計劃（2024-2025）》（以下簡稱《行動計劃》）。 《行動計劃》指出，到2025年，全市基本形成空間布局科學合理，規模體量與極速先鋒城市建設需求相匹配，計算力、運載力、存儲力及應用賦能等方面與數字經濟高質量發展相適應，綠色低碳和自主可控水平顯著
查看詳情2023-12-7 14:46:00
蘋果、臺積電、Amkor合作，三星會如何應對？
近期，韓媒報道，全球第二大半導體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果（Apple）芯片提供先進封裝服務，此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。， 近期，韓媒報道，全球第二大半導體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果（Apple）芯片提供先進封裝服務，此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。 近期Amkor宣布將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria
查看詳情2023-12-7 14:46:00
傳三星大量訂購2.5D鍵合設備，或用于HBM3內存
據韓媒《TheElec》報道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備。消息人士稱，目前三星已收到7臺設備，可能在需要時申請剩余的設備。這很可能是為了給英偉達下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。， 據韓媒《TheElec》報道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備。消息人士稱，目前三星已收到7臺設備，可能在需要時申請剩余的設備。這很可能是為了給
查看詳情2023-12-7 13:48:00
存儲大廠宣布232層3500系列SSD已發售
當地時間12月5日，美光科技宣布，采用其232層TLCNAND的美光3500系列NVMeSSD已開始發售，面向OEM市場。， 當地時間12月5日，美光科技宣布，采用其232層TLCNAND的美光3500系列NVMeSSD已開始發售，面向OEM市場。 該產品采用M.2外形尺寸，容量高達2TB，提供512GB、1TB和2TB三種容量規格，可以為商業應用、科學計算、尖端游戲和內容創作等要求苛刻的工
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逾八成展位已獲預訂，廣州國際智能制造技術與裝備展覽會反應火爆
廣州國際智能制造技術與裝備展覽會即將于2024年3月4至6日在廣州進出口商品交易會展館舉行，企業反應踴躍，已經有多個領軍品牌確認參展，包括倍加福、得利捷、易福門、安士能、賓德、奧托尼克斯、科瑞、蘭寶、明治傳感器、虹潤、施邁賽、大恒圖像、視界縱橫...，廣州，2023年11月13日。中國制造業正全速朝著智能制造的方向升級轉型，融合數字化、網絡化、智能化及自動化技術，提升生產效率和產品質量，降低成本及能源消耗，同時助力綠色低碳生產。在這個大趨勢下，廣州國際智能制造技術與裝備展
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組團對抗OpenAI？Meta、IBM等成立AI聯盟
組團對抗OpenAI？Meta、IBM等成立AI聯盟，12月5日，在Meta和IBM的牽頭下，全球50多家公司和研究機構攜手組成AI聯盟（AI Alliance）。據悉，聯盟成員既有AMD、英特爾、甲骨文、索尼、戴爾等知名企業，也有康奈爾大學、東京大學、美國國家科學基金會等學術機構，還有Hugging Face、StabilityAI等AI初創公司，但目前并不包括ChatGPT的開發公司——OpenAI。
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IBM發布1000 量子位量子芯片，為業界首款
IBM發布1000量子位量子芯片，為業界首款，記者從IBM官網獲悉，12月5日，IBM發布了全球首個模塊化量子計算系統IBMQuantumSystem2，以及下一代量子處理器芯片
查看詳情2023-12-7 9:11:00
芯動半導體與博世汽車達成戰略合作，聚集SiC
12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協議。， 12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協議。 近年來，汽車市場電動化高速增長，新能源汽車電壓平臺也從400V向800V以上高電壓發展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點大幅提高汽車性能并優化整車架構，使新能源汽車具有更低的成本、更長的續航里程、更緊湊的空間設計以及更高的功率密度。
查看詳情2023-12-7 9:10:00
河南中橋半導體項目新品下線
12月4日，中橋半導體（河南）有限公司半導體項目，隆重舉辦了新品下線儀式。， 12月4日，中橋半導體（河南）有限公司半導體項目，隆重舉辦了新品下線儀式。 據河南日報報道，中橋半導體是河南省駐馬店市首家高端半導體、高端集成電路生產企業。其總投資10億元的半導體項目即將投產，涵蓋集成電路設計、制造、封裝等各個環節，建成后可實現年產值15億元。 資料顯示，中橋半導體成立于2023年8月，主
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CXL還不熟，CXL 3.1已經來了！
2019年，英特爾推出了CXL技術，短短幾年時間，CXL便成為業界公認的先進設備互連標準，其最為強勁的競爭對手Gen-Z、OpenCAPI都紛紛退出了競爭，并將Gen-Z協議、OpenCAPI協議轉讓給CXL。， 2019年，英特爾推出了CXL技術，短短幾年時間，CXL便成為業界公認的先進設備互連標準，其最為強勁的競爭對手Gen-Z、OpenCAPI都紛紛退出了競爭，并將Gen-Z協議、OpenCAPI協議轉讓給C
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IBM、Meta、AMD等50家企業及機構成立AI聯盟，降低OpenAI依賴
自從今年11月OpenAI發生創始人奧特曼離開又火速回歸的事件后，業界更加意識到，AI解決方案多元化以及避免過度依賴單一廠商的重要性。， 自從今年11月OpenAI發生創始人奧特曼離開又火速回歸的事件后，業界更加意識到，AI解決方案多元化以及避免過度依賴單一廠商的重要性。 當地時間12月5日，IBM通過官網發布新聞稿宣布，IBM、Meta、英特爾、AMD、戴爾等全球50多家創始成員共同合作成立人工智
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專注碳化硅！這家公司射頻業務正式出售
12月4日，美國半導體公司MACOM宣布，已完成對Wolfspeed的射頻業務的收購。同日，Wolfspeed也宣布，該公司已完成向MACOM出售其射頻業務的交易。， 12月4日，美國半導體公司MACOM宣布，已完成對Wolfspeed的射頻業務的收購。同日，Wolfspeed也宣布，該公司已完成向MACOM出售其射頻業務的交易。 今年8月22日，Wolfspeed宣布向MACOM出售其射頻業務，按
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荷蘭芯片設備制造商ASM將耗資3.24億美元在美國亞利桑那州建廠
據媒體報道，近日，荷蘭芯片制造設備制造商ASMInternationalNV（“ASM”）計劃投資3.24億美元在亞利桑那州建立新的美國總部。 ， 據媒體報道，近日，荷蘭芯片制造設備制造商ASMInternationalNV（“ASM”）計劃投資3.24億美元在亞利桑那州建立新的美國總部。 據了解，ASMInternational將為亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)的新工廠招聘
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